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第87章 tae－ut 新一代3王者的起航（第1页）

tape-out，这个在芯片设计行业中如同“发射”

口令般神圣的词语，终于降临到了“启明二号”

（phoenix）项目组的头上。

在经历了终极验证阶段那炼狱般的考验，并最终确定了采用台积电0.35微米先进工艺之后，所有的技术障碍和战略疑虑都已清除。

现在，只剩下最后一步——将凝聚了团队无数心血的设计成果，转化为可以交付给代工厂进行制造的最终版图数据。

这个过程，充满了仪式感，也伴随着巨大的责任和压力。

启明芯的后端设计中心，气氛庄重而肃穆。

负责最终数据生成的资深后端工程师老李，坐在他的工作站前，屏幕上显示着密密麻麻的命令行窗口和复杂的版图查看工具界面。

他的手指在键盘上快速敲击着，执行着一系列最终的检查和转换命令。

首先，是将设计数据库转换为标准的GdSII（GraphicdataSystemII）流格式。

GdSII是行业通用的版图数据交换格式，它包含了芯片上每一层（金属层、多晶硅层、扩散层、通孔等）所有图形的精确几何信息。

这个转换过程本身就需要消耗不少计算资源，并且需要仔细核对转换日志，确保没有任何信息丢失或错误。

“GdSII文件生成完毕，大小1.8Gb。”

老李报告道，声音略显沙哑。

对于一款数百万门级别的Soc来说，这个文件尺寸是正常的。

接下来，是对生成的GdSII文件本身进行最终的、独立的验证。

这被称为tape-out签核（Sign-off）检查，是防止将带有低级错误的数据送去制造的最后一道防线。

“运行GdSII完整性检查（Integritycheck）……”

老李敲下命令。

程序开始检查文件的格式是否符合标准，是否存在损坏的数据块。

几分钟后，检查通过。

“运行FoundrydRc（设计规则检查）脚本……”

这是最关键的检查之一。

台积电为他们的0.35微米工艺提供了一套极其复杂、包含了数千条规则的dRc检查脚本。

这个脚本将被运行在最终的GdSII文件上，以确保版图上的每一个图形，其尺寸、间距、覆盖关系等等，都严格符合台积电的制造要求。

哪怕只有一个微小的违例，都可能导致芯片无法制造或良率低下。

这个检查过程非常耗时，即使在启明芯最强大的服务器集群上，也足足跑了近八个小时。

所有相关工程师，包括陈家俊、顾维钧，甚至林轩和李志远（他也想看看最终版图的效果），都聚集在后端中心，紧张地等待着dRc结果。

“dRcclean!ZeroViolations!”

当屏幕上终于跳出这个激动人心的结果时，现场爆发出了一阵压抑的欢呼！

零违例！

这意味着版图在物理层面完美地符合了台积电的要求！

但这还没完。

“运行LVS（版图与原理图一致性）最终比对……”

这个检查是为了再次确认，最终生成的物理版图，在电气连接关系上，与最初设计的电路原理图是完全一致的。